PCB -design och tillverkning

Vad är den tryckta kretskortstillverkningsprocessen?

PCB -tillverkning förvandlar en design till en fysisk styrelsestruktur. Tomtavlor kan tillverkas i olika färger. PCB-tillverkningsprocessen involverar flera steg: design slutgiltig, materialskärning, inre skiktbearbetning, multiliktslaminering, borrning, yttre lagerbehandling, lödmask och ytbehandling eller profilering och inspektion.

Letar du efter en leverantör för PCB -design och tillverkning? Känn dig fri för att få en offert.

Steg involverade i PCB -design och tillverkningsprocess

PCB -design:Detta är grundprocessen för att skapa fysisk layout och elektriska sammankopplingar för tryckta kretskort (PCB). Det överbryggar elektroniska scheman till tillverkning av hårdvara. Under tiden måste designern analysera applikationsscenarier, genomförbarhet av elektrisk design, strukturell eller materiell genomförbarhet, produktionseffektivitet och kostnadsutvärdering.

Materialskärning:Det kallade också panelisering eller tom skärning. De stora ark av råa underlag som FR-4, Rogers eller polymid skärs i nödvändiga dimensioner.

Innerskiktbehandling:Det är en kärnprocess i PCB-tillverkning, med användning av mönsterpläteringsmetoden för att exakt bilda de nödvändiga kretsmönstren på kopparfolien i det kopparklädda laminatet. Tillverkningsbehandlingen inklusive:

Basmaterialberedning (rengöring av CCL) → Fotoresistbeläggning → Exponeringsavbildning (film/LDI) → Utveckling (exponering av koppar för att etsas) → etsning (avlägsnande av överskott av koppar) → Stripping (avslöjande kopparspår) → Rengöring och AOI -inspektion → Brunning/oxidation av koppling) → Avslutande av inre Core -skikt.

Laminering:PCB-laminering binds flera lager av kopparklädda kärnor och prepreg (PP) under hög temperatur och tryck för att bilda ett fast multiliktskort. Laminering säkerställer elektrisk anslutning mellan lager och strukturell integritet.

Borrning:PCB -borrning skapar hål i laminerade PCB för elektriska sammankopplingar (Vias) och mekanisk montering. Det kräver noggrannhet på mikronivå och påverkar direkt signalintegritet, tillförlitlighet och tillverkbarhet.

Ytterskiktsbehandling:Den bestämmer de synliga ledande mönstren (ledningar, kuddar etc.) på kretskortet. Vanligtvis används den grafiska elektropläterings- och etsningsmetoden för att exakt behålla de önskade kopparmönstren på kopparklädda brädet medan det tar bort överskott av kopparfolie.

Lödmask och ytfinish:Lödmask och ytfinish är nära sammanhängande och kritiskt viktiga i tillverkning av tryckta kretskort (PCB). De påverkar direkt PCB: s tillförlitlighet, lödförmåga, utseende och långsiktiga prestanda. Lödmask täcker kopparspåren, förhindrar kortkretsar och ger isoleringsskydd. Under lödningen begränsar den lödet till kuddarna och förhindrar överbryggning mellan angränsande spår. Den motstår också repor, kemikalier och fuktiga miljöer och ger färger som grönt, svart eller blått, tillsammans med legendtryck (vitt bläck). Ytfinish skyddar kopparskiktet, förhindrar oxidation av PAD och bibehåller lödförmåga. Det säkerställer tillförlitlig lödning av komponenter till PCB och anpassar sig till olika monteringsprocesser.

Routing eller profilering:Detta är den slutliga mekaniska processen för att minska konturen av ett tryckt kretskort från en större produktionspanel.

Inspektion:Det inkluderar flygning av sond, IKT -testning, slutlig FQC för att kontrollera storlek, diameter på hål, lödmaskintegritet, markering av tydlighet, etc.

Hur tillverkning passar in i PCB -designprocessen

Även om PCB -tillverkning är ett separat steg oberoende av PCB -designflödet, är det fortfarande viktigt att förstå hur det fungerar. PCB -tillverkare kanske inte vet varför du utformade styrelsen eller dess avsedda syfte. Men när du förstår hur dessa kort tillverkas kan du fastställa motsvarande designspecifikationer för att säkerställa att slutprodukten uppnår högsta möjliga kvalitetsnivå.

Avkastningshastighet: Om designparametrar överskrider tillverkningsutrustningen kan de resulterande korten misslyckas med att fungera korrekt. Så designers och tillverkare behöver en delad förståelse av den avsedda applikationen.

Tillverkbarhet: Din design påverkar om kortet faktiskt kan produceras. Om det inte finns tillräckligt med avstånd mellan brädkanten och ytkomponenterna, eller om materialen du väljer saknar en adekvat koefficient för termisk expansion (CTE), kanske kortet inte produceras.

Klassificering: Enligt slutanvändning, PCB -klasser C/M -nivå (hög precision), B/L -klass (medium precision), A/K -klass (standardnoggrannhet).

Fanways PCB -design och tillverkningsfunktioner