Tryckta kretskort (PCB)är en oundgänglig kärnkomponent i elektroniska produkter, och deras designkvalitet är direkt relaterad till prestanda, tillförlitlighet och tillverkbarhet för hela produkten. När elektroniska produkter fortsätter att utvecklas mot miniatyrisering, hög hastighet och multifunktion står PCB-design också inför högre och högre tekniska utmaningar. I själva designprocessen finns det fem viktiga frågor som måste värderas mycket. Den här artikeln kommer att analysera dem en efter en för referens och referens.
Utformningen av kraftskiktet och marklagret är grunden för att säkerställa den stabila driften av kretsen. Rimlig kraftfördelning och marklinjeplanering kan inte bara minska strömförsörjningsbrus och krusning, utan kontrollerar också effektivt elektromagnetisk störning.
Förslag:
Försök att använda hela marklagret för att förbättra kontinuiteten i signalavkastningen.
Strömförsörjning av olika spänningar bör ordnas i olika områden för att undvika övergång.
Marklinjen bör hållas intakt för att undvika "öar" eller pauser.
Med fler och fler höghastighetssignaler har signalintegritetsproblem (som reflektion, övergång och överskridning) blivit fokus för design. PCB -ledningar måste överväga faktorer som impedansmatchning, dirigeringslängd och layout av mellanlagring av vias.
Viktiga åtgärder inkluderar:
Håll längden på höghastighetssignallinjer konsekventa för att minska avvikelserna.
Kontrollera routingimpedans och tillsätt matchningsmotstånd vid behov.
Undvik höghastighetssignaler från att korsa delade kraftlager eller marklager.
Layouten för komponenter påverkar direkt ledningseffektivitet, värmeavledningsprestanda och efterföljande produktionsmontering. Rimlig layout kan förbättra den totala designkvaliteten och minska produktionskostnaderna.
Layoutförslag:
Första layoutnyckelkomponenter, såsom huvudkontrollchips, kraftmoduler, etc.
Höghastighetssignaler prioriterar den kortaste väglayouten.
Var uppmärksam på värmespridningsvägen för värmekällanordningen för att undvika stapling av värmekomponenter.
Även om Vias är ett effektivt sätt att ansluta olika lager, kan felaktigt antal och position orsaka signalförvrängning, komplexa processer och till och med minskad strukturell styrka. För många lager ökar kostnaderna och för få lager begränsar ledningsfrihet.
Designidéer:
Optimera användningen av vias för att minska signalvägshopparna.
Försök att använda blinda och begravda vias för att optimera design med hög densitet.
Balansera antalet lager och kostnader och rimligt fördela kraft-, mark- och signalskikt.
En braPCBDesign uppfyller inte bara de elektriska prestandakraven, utan tar också hänsyn till tillverkningens genomförbarhet och efterföljande testkrav. Att ignorera tillverkningsprocessbegränsningarna kan leda till omarbetning eller till och med skrot.
Vanliga metoder inkluderar:
Reservera tillräckliga testpunkter för att underlätta funktionell verifiering och produktionslinjetestning.
Tänk på om dy -storleken och enhetsavståndet uppfyller kraven i patchprocessen.
Undvik extremt fina linjer eller isolerade kopparområden i designen som inte bidrar till kopparfolie etsning.
En av hög kvalitetPCBDesign är oskiljbar från strikt kontroll över detaljer. Från tidig planering till layout och ledningar, till senare produktionsprocesser och testning kräver varje steg erfarenhet och stränga tekniska specifikationer. Vårt företag har rik erfarenhet av PCB -design och tillverkning. Vårt tekniska team är bekant med olika branschapplikationsstandarder och kan ge kunderna enstaka tjänster från schematisk design, PCB-layout till provproduktion.
Om du har relevanta projektbehov, är du välkommen attkontakta oss. Vi hjälper dina produkter att landa snabbt med professionella och effektiva tjänster.
